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1、相邻平面走线方向成正交结构。避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，以减少不必要的层间窜扰；当由于板结构限制（如某些背板）难以避免出现该情况，特别是信号速率较高时，应考虑用地平面隔离各布线层，用地信号线隔离各信号线。
2、小的分立器件走线须对称，密间距的smt焊盘引线应从焊盘外部连接，不允许在焊盘中间直接连接。
3、环路最小规则，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。
4、走线不允许出现STUB。
5、同一网络的布线宽度应保持一致，线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀，当传输的速度较高时会产生反射。在某些条件下，如接插件引出线，BGA封装的引出线类似的结构时，因间距过小可能无法避免线宽的变化，应该尽量减少中间不一致部分的有效长度。
6、防止信号线在不同层间形成自环。在多层板设计中容易发生此类问题，自环将引起辐射干扰。
7、PCB设计中应避免产生锐角和直角，产生不必要的辐射，同时pcb生产工艺性能也不好
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